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「盘中宝」又一行业大会将召开机构称“AI驱动+需求回暖”下该行业未来市场规模或超万亿美元这家企业自研的产品已为国内外多家客户批量供货机械阀门隔膜阀
财联社资讯获悉,第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。 西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示,多家研究机构数据显示,在多重大趋势共同作用下,预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。东电电子中国区总裁陈捷也在演讲中引援了该数...