财联社资讯获悉，第十二届(2024年)半导体设备与核心部件展示会将于9月25日至27日在无锡太湖国际博览中心举办。

　　西门子EDA亚太区总裁彭启煌此前表示，多家研究机构数据显示，在多重大趋势共同作用下，预计到2030年全球半导体市场规模将超过1万亿美元。东电电子中国区总裁陈捷也在演讲中引援了该数据，称半导体产业发展了75年机械阀门隔膜阀，达到约5000亿美元的规模体量，相当于未来6至7年时间里机械阀门隔膜阀，全球将再造“一个半导体产业”。AI及AI相关产业（包括AI汽车）将是这一轮半导体产业规模壮大的主要推动力。

　　国元证券程舟航表示，从需求端来看，AI在各行业的应用场景逐渐涌现，终端需求爆发带来对算力的高需求，推动半导体特别是集成电路产业开启新一轮产品革新。从供给端来看，全球供应链从分工协作向多极化转变的趋势已初步形成，其中中国半导体产业增速强劲，领先全球，国产市场趋势下未来全球市场份额将持续抬升。

　　东莞证券进一步分析指出，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化率提升的多重驱动下，半导体板块业绩逐步修复，并于2024年一季度正式迈入景气上行周期。

　　士兰微成立于1997年，从集成电路的芯片设计业务开始，逐步搭建特色工艺的芯片制造平台，产线英寸，进入比亚迪、汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本NEC等国内外知名品牌客户。中泰证券研报指出，基于公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块，已在国内外多家客户实现批量供货；公司已完成第Ⅲ代平面栅SiC-MOSFET技术的开发。

　　台基股份主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件。

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